锡膏激光焊锡机在电子市场的高效应用_激光网新闻器半导体设备光粒网

 新闻动态     |      2022-11-22     |    编辑:admin

  锡膏激光焊接技术采用半导体激光器为光源,常用激光波长一般为915nm或976nm两种。与传统的锡膏焊接方式不同的是,

  锡膏激光焊接技术采用半导体激光器为光源,常用激光波长一般为915nm或976nm两种。与传统的锡膏焊接方式不同的是,前者焊料需要激光专用锡膏。其原理通过光学镜头可以精准控制激光能量,聚焦在对应的焊点上,属于非接触式加热的焊接技术。

  首先对激光焊锡膏进行预热,在锡膏预热的同时,焊点也会被预热,然后高温把锡膏融化成锡液,让锡液完全润湿焊盘,最终形成焊接。使用激光锡膏焊接,具有能量密度大,热传递效率高,为非接触式焊接,焊料可为锡膏或锡线,特别适合焊接狭小空间内焊点或小焊点精密焊接。以及对于品质要求特别高的产品,须采用局部加热的产品。顺应自动精密化焊锡的电子市场需求,比如在BGA 外引线的凸点、Flip chip 的芯片上凸点、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接、传感器、电感、硬盘磁头、摄像头模组、vcm音圈马达、CCM、FPC、光通讯元器件、连接器、天线、扬声器、喇叭、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品上,紫宸激光锡焊设备的应用也越来越广泛。

  1.带温度反馈半导体激光焊接系统:温度反馈的功能可对焊接进行温度控制,可以对直径0.3-1.5mm的微小区域进行温度监测;

  2.多工位焊接系统:基于八轴高精度多工位的激光焊接系统,可实现视觉定位及点锡膏与激光焊接井行工作,效率提升20%以上,大幅度提高设备的制造产能;

  3.点锡机构:高精度点锡膏机构,通过程序设置,可以精确控制锡量大小,锡量控制精度可达0.02g;

  4.视觉定位系统:采用图像自动捕捉自定义焊接轨迹,可对同一产品上多个不同特征点进行采集,大幅提高加工效率和精度。

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